Контрактное производство электроники – это направление деятельности, которое предполагает монтаж печатных плат, сборку, наладку и тестирование специализированных электронных изделий (модулей, блоков и узлов) на производственном технологическом оборудовании контрактного производителя. Контрактному производителю в этом случае полностью или частично передается производственный процесс.

В перечень таких услуг входит комплекс услуг – от изготовления опытных образцов и их испытания, до мелкосерийного пробного производства, чтобы затем запустить массовый выпуск.

Контрактное производство в большинстве случаев предполагает такой перечень работ:

• изготовление печатных плат одно-, двух- и многослойных;
• монтаж электронных компонентов по (ТМП) или SMD-технологиям;
• монтаж BGA, microBGA;
• монтаж нестандартных элементов;
• изготовление комплектующих, кабелей, жгутов;
• корпусная сборка, настройка и регулирование электронных блоков;
• изготовление любых электронных компонентов;
• изготовление трафаретов.

При контрактном производстве есть преимущество в качестве за счет специализированного производства и квалифицированного персонала, и ценам за счет увеличения объемов производства.

Многослойные печатные платы (МПП) по структуре намного сложнее обычных двухсторонних плат и включают в себя дополнительные экранные и сигнальные слои. Для обеспечения коммутации между слоями применяются переходы (vias) и микро-переходы (microvias). Такие переходы могут быть глухими и скрытыми или в виде сквозных отверстий. При производстве МПП соединяют несколько диэлектриков, ламинированных фольгой, между собой с помощью склеивающих прокладок (препрегов), за счет этого толщина МПП увеличивается c увеличением количества слоев. Сложностью при изготовлении таких плат является процесс пайки, которая должна быть выполнена профессионально, иначе недоработки в этом процессе могут привести к поломке и даже возгоранию электронной техники.

BGA (Ball Grid Array) – тип корпуса микросхем. Монтаж BGA – это нанесение шариков из припоя на контактные площадки с обратной стороны микросхемы, которую потом располагают на плате. Потом микросхему нагревают паяльной стацией или другими источниками, и шарики начинают плавиться. Во время пайки поверхностное напряжение расплавленного припоя заставляет элементы автоматически центрироваться. Монтаж BGA решает вопрос изготовления миниатюрного корпуса с большим количеством выводов, так как проблема спаивания припоем соседних ног отсутствует. Изготовленные таким способом корпуса позволяют снизить паразитную индуктивность вывода, так как большая часть их выводов использована для питания и заземления.

Если вы не нашли ответ в статье, попробуйте поискать его через ПОИСК:

Или посмотрите Содержание сайта:)